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　　跟着超薄，智能化，多功用消费类电子产品的发展趋势，产品越来越强壮，越来越薄，越来越多地暴露出散热问题。由于其热传导功用杰出，热敏石墨片遭到越来越多的重视，并在智能手机，超薄电脑，LED电视等范畴得到了广泛的运用。

　　由于共同的晶粒取向，导热石墨片在两个方向（X-Y轴和Z轴）上均匀导热。片状结构能够很好地习惯器材的外表动摇，共同的晶体结构和加工办法使得它还供给热阻隔屏蔽热源和元件，一起供给均匀的热传导，明显进步电子产品的功用。

　　热石墨片是一种新式的导热资料，可在两个方向上均匀传导热量，屏蔽热源和组件，一起改进消费电子产品的功用。跟着电子产品的晋级，小型化，高集成度和高功用电子设备的加快热办理要求也在不断进步。

　　这种新式天然石墨解决方案散热性高，占地面积小，分量轻。色彩一般为黑色，资料为天然石墨精制而成，水平方向热导率高达1500W / M-K。常用于IC，CPU，MOS，LED，散热片，液晶电视，笔记本电脑，通讯设备，无线交换机，DVD，手持设备等。

　　天然石墨膜具有高导热性，施工便利，柔韧性好，无气液渗透性，石墨片不老化和脆化，适用于大多数化学介质，一般导热系数700〜1200W / m.k。天然石墨片的缺陷是它不能太薄。一般，制品板的厚度薄至0.1毫米。因而，天然石墨的商场份额越来越低，一起由于天然石墨的结构性要素，天然石墨的冷却效应。相对较弱。

　　人工石墨可做得十分薄，散热作用十分好，导热系数在1000〜1500W / m.k范围内，这首要体现在快速散热，但人工石墨的价格很高。在寻求手机商场的质量方面，人工石墨片也开端流行起来。

　　热石墨片相关参数：薄膜高分子化合物能够在高温高压下进行化学石墨化处理，由于碳对错金属元素，但它具有金属资料的电气和热功用，它也具有与有机塑料相同的可塑性，而且有特别的热功用，化学稳定性，润滑性和涂布固体外表的才能，以及一些杰出的工艺功用。

　　因而，热石墨已广泛运用于电子，通讯，照明，航空，国防等许多范畴。石墨导热资料为热办理职业供给了高功用和共同解决方案的共同组合。

　　导热石墨资料经过一系列不同的热办理运用为日益广泛的工业散热需求带来了新的技能解决方案。导热石墨资料产品为电子职业的热办理供给立异的新技能。热石墨供给更好的导热性，一起减轻设备的分量。导热石墨散热解决方案是热规划的新运用。

　　热石墨外表能够与金属，塑料，贴纸和其他资料相结合，以满意更多的规划特色和需求。

　　高导热性：石墨散热片能够平稳地衔接到任何平面和曲面，而且能够依据客户需求以任何办法进行切开。

　　为了更好地习惯电子设备和电路模块的崎岖外表，有必要对热石墨片进行某些处理。首要处理办法是：

　　1.胶粘模切加工：为了更好地粘合IC和电路板，在导热石墨片的外表进行背胶处理;

　　2.背膜模切：在一些需求绝缘或绝热的电路规划中，为了完成更好的功用优化，在石墨片的外表上履行背膜处理。

　　智能手机运用的CPU速度在不断进步，内存容量在不断扩大，操作系统功用也在进步。超薄机身逐步增加了散热要求。现在，国内商场出售的智能手机越来越多地选用石墨片作为导热资料，如苹果，三星，HTC，小米等。