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　　集微网音讯，本年6月16日，荣耀在上海正式推出了荣耀50 SE、荣耀50和荣耀50 Pro三款手机。作为荣耀从华为脱离后，真实自主整合供给链后研制的机型，倾泻了许多汗水的一起，也承载了更多的希望，荣耀50被视为归来之作，尤其是在阅历了断供的至暗时间后，这款手机的呈现无疑是给现在的荣耀打下了一注强心剂。

　　荣耀50搭载了高通骁龙778G芯片，选用了一块6.57英寸120Hz刷新率300Hz触控采样率的超曲面屏幕，前置3200万像素单摄，后置1亿像素主摄+800万像素超广角+200万像素微距＋200万像素景深的四摄组合，内置4300mAh电池，支撑66W快充等。

　　荣耀CEO赵明曾表明，Magic系列定位旗舰，主打极致科技；数字系列定位高端，主打悦享科技；X系列定位干流，主打普惠科技。从全体装备来看，荣耀50是一款定位在2500-3000元的中高端手机，其各项硬件均不差劲于现在干流旗舰手机。

　　在这样的一款手机中，国产IC又占了多大份额呢？本次咱们就对荣耀50进行了一番拆解，来对其间所选用的芯片进行一次分析。

　　首要关机取出卡托，能够发现卡托上套有硅胶圈，咱们用热风枪加热数分钟后，再利用吸盘和撬片翻开后盖，后盖NFC线圈方位贴有石墨片协助散热，摄像头盖板用胶固定在后盖上，正面贴有泡棉，削减意外摔落时的冲击。

　　主板盖板和底部扬声器经过螺丝固定，上面贴有石墨片，其延伸至电池部位以助散热。主板盖板上有用胶固定的NFC线圈与闪光灯盖板，取下扬声器的弹片板，能够观察到后置摄像头模组有塑料防滚架固定。

　　接下来顺次取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线，能够发现主板处理器与内存部位处涂有散热硅脂协助散热，副板Type-C接口方位还也有硅胶套，起到防尘防水效果。

　　手机电池用易拉胶固定，拉扯预留的拉条即可拿出，随后取下按键软板、传感器板、主副板衔接软板、听筒和指纹识别传感器软板。

　　6.57英寸的维信诺OLED屏幕用胶固定在内支撑上，胶粘面积较大，再次对屏幕进行加热，经过撬片和吸盘取下屏幕，内支撑正面有大面积石墨片，未发现液冷管。

　　荣耀50整机共选用23颗螺丝进行固定，为常见的三段式结构，拆解难度中等，可还原性强。SIM卡托和Type-C接口处有硅胶圈维护，起到防尘防水效果，此外，该机选用导热硅脂+石墨的方法进行散热，未发现液冷管，散热略有缺乏。

　　首要，咱们能够看到手机主板背部有两颗来自国产厂商昂瑞微的射频功放（PA）芯片，分别为OM9901-11与OM9902-11。作为国频PA领域中的榜首队伍，昂瑞微于2020年推出5G Phase5N射频前端解决计划OM9901和OM9902，产品支撑高功率PC2，频率掩盖N41/N1/N3/N5/N8/N28/N40/N7等5G重耕频段，前向兼容2G、3G和4G等通讯制式，合计60余个频段。2020年末开端，昂瑞微的Phase5N射频前端模组已经在多家手机厂商和ODM计划商完结量产。

　　作为智能手机中的中心器材之一，射频前端芯片商场长期以来一向被博通、Skyworks、Qorvo、高通等国外公司所独占。近年来，国产射频前端芯片厂商开展迅猛，从相对老练的分立射频芯片起步，在5G手机广泛遍及前的窗口期，完结了中低端机型射频前端的本土化，并逐渐走向全品类供给。一些射频芯片的明星企业开端掩盖三星、小米、荣耀、vivo、OPPO等全球抢先手机品牌客户，完结了射频模组产品从无到有、从量到质的打破。

　　例如本次拆解发现的昂瑞微，在国内手机PA出货量独占鳌头，其间在2G/3G PA商场中具有肯定的统治力，4G/5G PA也进入了国内头部企业的供给链，于2020年取得小米和华为的一起出资。

　　而在5G浪潮席卷之际，国产PA等射频前端芯片越来越多地进入头部手机品牌供给链，2020年还停留在样品，2021年就完结量产出货，开展之敏捷，超出了大部分人的幻想，本次拆解中发现的昂瑞微OM9901与OM9902便是最好的证明。

　　众所周知，国内头部手机企业的准旗舰机型，对射频前端芯片的线性度、功率、可靠性、量产交给和质量等目标都有极苛刻要求。本次昂瑞微为荣耀50这样的热销机型供货，也从旁边面证明了其研制才能和供给链管控才能，尤其是在芯片产能如此紧缺的情况下，能完结热销机型的供货，实属不易。

　　荣耀50的国产化之路也不止于两颗PA射频芯片，本次拆解中还发现了来骄傲威科技的OV02B传感器，用于200万像素f/2.4光圈的景深镜头。

　　经过本次拆解咱们能够发现，在荣耀50这样的中高端5G手机中，国产供给链已经在其间占了不小的份额，并起着无足轻重的效果，信任不久的将来，5G手机中的国产IC份额会越来越高，为国产手机占领商场供给更强壮的助力。（校正/萨米）