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　　跟着科技的不断发展，越来越多的大功率电器和大功率微电子元件逐步呈现，以及人们对电子产品轻浮化和功能高效化需求越来越高，半导体元器材功率密度不断提高，热通量也会越来越大，一般的散热资料现已不能很好地处理散热问题，怎么给资料散热降温成为首要难题。

　　现在，比较抢手的散热计划主要有石墨片、石墨烯、导热界面资料、热管和均热板以及半固态压铸件。而天然石墨散热膜产品较厚，且热导率不高，难以满意未来高功率、高集成密度器材的散热需求，一起也不符合人们对超轻浮、长续航等高功能要求。因而，寻觅超热导新资料具有极其重要的含义。这就要求这类资料具有极低的热胀大率，超高热导率，以及轻浮的体积。金刚石、石墨烯等碳资料刚好满意要求，他们具有很高的导热系数，其复合资料是一类极具使用潜力的导热散热资料，现在现已成为人们重视的焦点。

　　面临传统封装资料的各种约束，发展出来各种新式散热资料，它们具有低热胀大率以及很轻的质量，金刚石作为上述资料的代表，是自然界中热导率最高的物质，人们常说金刚石的导热率是铜的五倍。其实有各品种型的金刚石，如Ia、Ib、IIa、IIb型等，关于I、II型的金刚石是经过金刚石的紫外和红外吸收光谱的不同来区别的，而a、b类是经过电子顺磁共振吸收的不同来区别的，不同类型的金刚石其导热率也不同，便是同一类金刚石的导热率也不一定相同。金刚石的导热率与其内部结构的完整性和所含杂质的品种和含量有关，在不同温度下同一类金刚石的导热率也不一样，如下表：

　　金刚石的导热率不是固定的，有一个改变的规模，作为金刚石散热片的主要是IIa型的单晶金刚石和热导率符合要求的多晶金刚石，热胀大系数约0.8×10-6/K，且室温下绝缘。

　　金刚石是立方晶体结构，每个碳原子都是以SP3杂化轨迹与别的4个碳原子构成共价键，构成正四面体，由于一切的价电子都被约束在共价键区域，没有自由电子，所以金刚石不导电。高热传导性与高导电性相关联，不同于金属依托外围电子进行传热，金刚石的热导功能基本上来自碳原子振荡（即声子）的传达。

　　声子平均自由程由声子间的彼此磕碰和固体中缺点对声子的散射决议。金刚石中的杂质元素、位错和裂纹等晶体缺点，残留金属催化剂及晶格位向等要素都会与声子产生磕碰使其产生散射，然后约束了声子的平均自由程，下降热导率。

　　当物质的成分越单纯、结构越简略、杂质较少时，声子运动就越快，传热速率也就越快。这是由于第二组分和杂质的引进会引起晶格歪曲、畸变和位错，损坏晶体的完整性，增大声子或电子的散射几率。金刚石的组成只要单一元素碳，结构也非常简略，Ia、Ib、IIa及 IIb 4 种钻石中，IIa 最纯洁、杂质最少，因而具有最高的传热速率。

　　曾经购买钻石时，有人会用舌尖舔一下，假如感觉舌尖凉凉的，便是真钻；假如暖暖的，就仅仅玻璃。这个进程其实便是用舌尖当作探针，在宝石上做一次热导率的比较试验。由于玻璃的热导率很小，而真钻的传热速率高达玻璃的千倍以上，因而感觉活络的舌尖确实很简单分辩两者的差异。

　　除此之外，金刚石还具有高电阻率和高击穿场强、低介电常数、低热胀大等特色，其在高功率光电器材散热问题上具有显着优势，这也表明晰金刚石在散热范畴具有巨大的使用潜力。