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　　在低温环境下，需要快速地发展的热管理技术。这是由几个趋势和发展驱动的。首先，有强烈的动力来在低温下运行传统的半导体电子设备，以实现“冷计算”，这能大大的提升计算和能源效率，同时降低功耗。与量子计算技术的主要进展与需要低温的超导量子位相关，这些超导量子位需要极低的温度。此外，太空探索需要在恶劣的低温度的环境中运行的电子设备。低温热管理通常依赖于热导体和热绝缘体。前者是基于聚合物的热界面材料（TIMs），其中填充物拥有非常良好的热传导性，有助于热量的移除；后者是具有低热传导性的聚合物材料，可以在不一样的温度下运行的电子组件之间起到热绝缘的作用。低温热管理应用的示例包括超导电力电缆的保护涂层、射电天文学和太空通信系统中的低噪声低温放大器的胶粘剂、低温折射光学的光学支架以及低温吸附泵。

　　聚合物是热传导性较差的材料，在室温下的热传导性通常在0.2到0.5 W/m·K范围内。聚合物在TIMs中用作基础材料，填充在两个相邻固体界面之间的空隙中，并在用于固化复合材料时提供粘接功能。增加聚合物的热传导性的常见策略是添加具有较高内在热传导性的微米级和纳米级填充物，这些填充物可以与基础聚合物良好地耦合。单层和少层石墨烯（FLG）片的混合物，在热传导领域被称为“石墨烯”，已被证明是各种TIMs的有效填充材料，包括非固化的矿物油基热导膏和固化的环氧树脂。用于热管理应用的石墨烯能够最终靠液相剥离、氧化石墨烯还原或其他技术进行大规模生产。已经有研究小组报告了在室温附近热导率超过12 W/m·K的石墨烯TIMs，这超过了传统商业TIMs的性能指标。石墨烯TIMs在室温附近的出色性能源于石墨烯和少层石墨烯的非常高内在热导率、与基体的良好耦合、良好的分散性以及生成复合材料的适当粘度范围。热导率的提高在热渗透阈值上下都能轻松实现，热渗透阈值是指在这个装载分数下，石墨烯填充物开始形成连续的热传导通道。热渗透阈值能够最终靠热导率随填充物装载的变化呈超线性的方式来确定。必须要格外注意的是，石墨烯复合材料的热性能仅在室温及以上温度范围内进行了研究，这是传统电子学感兴趣的温度范围。我们不知道有关石墨烯复合材料在低温下的热特性的任何报告。总的来说，有关低温温度下任何聚合物复合材料的热性能的数据都很有限。即使不考虑固体填充物，即填充物，对低温下非晶聚合物中的热传播的理解也远未完成。

　　鉴于此，美国加利福尼亚大学河滨分校和俄克拉荷马大学Alexander A. Balandin等人研究了在从2 K到室温的温度下的环氧树脂-石墨烯复合材料的热性能。有趣发现，在低温下，石墨烯复合材料的热导率可以高于或低于参考的纯环氧树脂，这取决于石墨烯填料的含量和温度。这与在室温附近观察到的情况截然不同。此外，存在一个明确定义的交叉温度，以上温度时，添加石墨烯会增加热导率，而以下温度时，添加石墨烯会降低热导率。石墨烯复合材料在可提供热导率最大增强和最大抑制的材料中是独特的。研究者提供了一个物理模型来解释这一反直觉的趋势，并提供与测量结果相符的数值模拟数据。得到的根据结果得出，能够正常的使用相同的组分材料制备复合材料，既用于去除热量又用于在低温下进行热绝缘的电子组件。后者构成了热管理的概念性变化，通常热管理依赖于不同的材料来进行热传导和隔离。相关工作以“ Cryogenic characteristics of graphene composites—evolution from thermal conductors to thermal insulators”发表在《Nature communication》上。

　　本文的核心创新点在于揭示了在低温下，石墨烯复合材料的热导率在特定温度和填料加载情况下可以表现出既增加又减小的趋势，并提供了对此现象的物理解释。

　　冷冻半导体电子学和超导量子计算的发展需要可提供热传导和热绝缘双重功能的复合材料。我们证明了在低温条件下，石墨烯复合材料的热导率可以高于或低于参考的纯环氧树脂，这取决于石墨烯填料的含量和温度。存在一个明确定义的临界温度，在此温度之上，复合材料的热导率随着石墨烯的添加而增加；在此温度之下，复合材料的热导率随着石墨烯的添加而减小。这一反直觉的趋势能够最终靠低温条件下的热传导特性来解释：石墨烯填料既可当作基体材料中声子的散射中心，又可当作热量的传递通道。文章提供了一个物理模型，解释了在低温条件下热边界阻力效应的增强以及异常热传导阈值的温度依赖性对实验趋势的影响。得到的根据结果得出，可以在低温条件下使用石墨烯复合材料来既除热又提供热绝缘的功能，这对于量子计算和低温冷却的传统电子学很重要。